Ci sono alcune informazioni intriganti su Lunar Lake, i prossimi processori di Intel. Secondo le slide trapelate, sembra che Intel abbia deciso di esternalizzare la produzione dei Compute Tile di Lunar Lake a TSMC, utilizzando il loro processo produttivo avanzato a 3nmN3B.
Questo segna un cambiamento significativo per Intel, che tradizionalmente produceva internamente chip x86 ad alte prestazioni. Lunar Lake MX sarà caratterizzato da processori con un massimo di 8 core, suddivisi in 4 unità Lion Cove ad alte prestazioni e 4 unità Skymont ad alta efficienza. Inoltre, vantano una potente GPU Xe2 con 8 cluster, una NPU 4.0 focalizzata sull’intelligenza artificiale e un’efficienza energetica che va da 17W a 30W, con la possibilità di scendere fino a 8W per i progetti senza ventola.
Lunar Lake adotterà un design multichiplet e utilizzerà il packaging 3D Foveros, con CPU, GPU e controller di memoria alloggiati nello stesso chiplet. Per ridurre ulteriormente l’ingombro, i processori saranno dotati di RAM LPDDR5X-8533 direttamente sul package. Nonostante le indiscrezioni suggeriscano l’uso del processo a 3 nm di TSMC per il Compute Tile, le dichiarazioni ufficiali di Intel indicano che Lunar Lake sarà prodotto con il nodo 18A di Intel. Tuttavia, c’è ancora incertezza e dovremo attendere informazioni ufficiali. Restate sintonizzati per gli ultimi aggiornamenti su Lunar Lake e sulle strategie di Intel.
